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铝基电路板(Aluminum PCB)铝基电路板(铝基PCB):简称"铝基板",又称"铝基线路板",英文是"Aluminum PCB"或"AL PCB". |
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| 》铝基电路板(快速交货，样板:1-3天，批量:7~10天) |
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铝基电路板/Aluminum PCB
铝基线路板 Aluminum PCB with 1 Layer,Alum Based, 1oz Cu,1.6mm, ENIG,Countersunk. |
铝基电路板/Aluminum PCB
铝基线路板 Aluminum PCB with 4 Layer FR-4 2oz inner, 3oz outer layer 1.0mm + Alum Based 0.5mm Finished 1.6mm, ENTEK, Drilled on pad. |
铝基电路板/Aluminum PCB
铝基线路板 Aluminum PCB with 1 Layer,Alum Based, 1oz Cu,1.6mm, White S/M,HASL, LED. |
铝基电路板/Aluminum PCB
铝基线路板 PAluminum PCB with 1 Layer,Alum Based, 1oz Cu,1.6mm, ENIG,Countersunk. |
铝基电路板/Aluminum PCB
铝基线路板 Aluminum PCB with 1 Layer,Alum Based, 1oz Cu,1.6mm, Green S/M, ENIG, High Power LED |
铝基电路板/Aluminum PCB
铝基线路板 Aluminum PCB with 4 Layer FR-4 2oz inner, 3oz outer layer 1.0mm + Alum Based 0.5mm Finished 1.6mm, ENTEK, Drilled on pad. |
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Insulation Thickness: maximum 150um, minimum 75um.
Solder Resistance (288 deg. C): 120 Sec. Minimum.
Peel Strength Normal Status: Minimum 9 lb/in.
Breakdown Voltage: Minimum 4.5 kV
Dielectric Constant: 1kHz Normal status 4.9 / 1MHz Normal status 4.6
Dissipation Factor: 1kHz Normal status 0.026 / 1MHz Normal status 0.023
Water absorption: 0.05%
Thermal Conductivity (measured on insulation layer only): 1.0-3.0 W/m C deg.
Flammability : 94V0
Based Layer Types: Aluminum.
Standard types of Based Layer thickness with Copper foil thickness combination:
** The Base Layer thickness with copper foil can be request for any combination.
** Copper thickness: 0.5oz to 5 oz
** Aluminum material thickness: 0.8, 1.0, 1.5, 2.0, 3.2mm
** Dielectric layer thickness: 3 to 6mil
Surface Finishes: HAL, Lead Free HAL, Immersion Gold
Outline types: CNC Routing, Punching Tool.
V-score
**RoHS Compliant
主要服务地区：广东,东莞,广州,深圳,福永,珠海,中山,佛山,江门,惠州,番禺,南海,浙江,杭州,温州,常州,昆山,苏州,嘉兴,南京,上海,北京,天津,重庆,成都,武汉,济南,厦门,青岛,大连,湖南等.
什么是“铝基电路板”？
铝基板是一种独特的金属基覆铜板，它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。
一、铝基板的特点
●采用表面贴装技术（SMT）；
●在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
●降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
●缩小产品体积，降低硬件及装配成本；
●取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
二、铝基板的结构
铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。厚度为：0.003”至0.006”英寸是铝基覆铜板的核心计术所在，已获得UL认证。
BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使组件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。该公司生产的高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。
PCB材料相比有着其它材料不可比拟的优点。适合功率组件表面贴装SMT公艺。
无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
三、铝基板用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器`DC/AC转换器`SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器`滤波电器`发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器`点火器`电源控制器等。
6.计算机：CPU板`软盘驱动器`电源装置等。
7.功率模块：换流器`固体继电器`整流电桥等。
8、灯具灯饰：随着节能灯的提倡推广，各种节能绚丽的LED灯大受市场欢迎，而应用于LED灯的铝基板也开始大规模应用。
四、铝基板散热知识
铝基板pcb由电路层（铜箔层）、导热绝缘层和金属基层组成。电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm；导热绝缘层是PCB铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。IMS-H01、IMS-H02和LED-0601等高性能PCB铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。工艺要求有：镀金、喷锡、osp抗氧化、沉金、无铅ROHS制程等。
产品详细说明：基材:铝基板产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性 ；散热好；机械强度高产品标准厚度：0.8、1.0、1.2、1.5、2.0、2.5、3.0mm 铜箔厚度：1.8um 35um 70um 105um 140um 特点: 具有高散热性、电磁屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。 用途: LED专用 功率混合IC（HIC）。玮孚的经营宗旨 十年磨一剑，公司在已有骄人成绩的基础上，通过不懈努力，2009年，为您呈现倾力之作-玮孚品牌。
测试项目 单位 处理条件 典型值
MAF-01 MAF-02 MAF-03
剥离强度 N/㎜ 热应力后 1.80 1.90 1.90
表面是阻 MΩ 交收态 7×109 5×109 5×108
C-96/35/90 3×109 2×109 4×108
体积电阴率 MΩ.m 交收态 4×108 2×109 8×109
C-96/35/90 5×108 5×108 2×109
热阻 ℃/W A 1.5 1.2 1.0
介电常数 — 交收态 4.0 3.9 3.5
介电损耗因数 — 交收态 0.028 0.026 0.009
导热系数 W/m.℃ 交收态 1.2
耐浸焊性 min 288℃ 60 min,不分层,不起泡
击穿电压 KW D-48/50＋D/0.5/23 3.5
燃烧性 — 交收态 V-0
耐电弧 S 交收态 280
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